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 Author: Rene Ruf

Veröffentlicht: 20. Mai 2014

 Preis: 32,- Euro

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Einleitung
 

Nach den zahlreichen Kühler Tests war es nur mehr eine Frage der Zeit, bis wir ein passendes Modell aus dem Hause Raijintek in die Finger bekommen würden. Für diesen Monat haben wir gleich zwei Artikel geplant. Beginnen möchten wir mit dem THEMIS Evo, einem kompakten, aber doch leistungsstarken CPU Kühler. Mit dem Themis Evo stellt RaiJintek eine aufgebohrte Version des Tower-Kühlers Themis vor, der mit zahlreichen Verbesserungen aufwarten kann und trotz gewachsener Ausmaße konzeptionell immer noch in die Sparte Slim-Bauweise schlägt. Damit erreicht er ein Höchstmaß an Kompatibilität mit Mainboards und entsprechenden RAM-Steckplätzen sowie Modulen.

Bis vor einem Jahr hat man in Europa nichts von diesem Hersteller gehört. Doch das hat sich in kürzester Zeit geändert, denn die Produkte sehen optisch sehr ansprechend aus und bieten von den technischen Daten eine interessante Produkt Palette. Mit RaiJintek erschüttert ein echtes Donnergrollen die Hardware-Landschaft. Der namensgebende Raijin ist der japanischen Kultur und Religion entnommen und als Gott des Donners mit höchstem Respekt zu behandeln. Das trifft auch auf die Produkte des Neulings zu. Das Portfolio kann auf die jahrelange Erfahrung der Firmengründer und deren exzellente Kenntnis sowie einen ungebremsten Innovationsgeist vertrauen. "Designed in Germany - Made in China".

Themis ist eine Angehörige der obersten Götter in der griechischen Mythologie und auch beim Themis Evo kommen mehrere neu entwickelte und verbesserte Technologien zum Einsatz, die einer echten Titanin würdig sind. Der Aluminium-Kühlkörper ist im Gegensatz zum Vorgänger nun vernickelt und ermöglicht durch seine kompakten Maße eine enorm hohe Kompatibilität. In Gehäusen mit eingeschränktem Platzangebot ist der Themis Evo mit nur 8.2 cm Tiefe bestens aufgehoben. Dazu ist der Kühlkörper für die Montage von zwei statt nur einem Lüfter ausgelegt. Somit bietet er die Möglichkeit für ein zukünftiges Upgrade zur Steigerung von Airflow und Kühlleistung. Die vier Kupfer-Heatpipes setzen auf die von RaiJintek C.D.C.-Technik genannte Konstruktion mit direktem Kontakt zur CPU. Damit wird die Abwärme noch effektiver abtransportiert.

Features:

  • Non-Copper Base Design (C.D.C. - CPU Direkt Kontakt)

  • Patentiertes Heat Pipe Pressing Design / Fin Technology - reduziert die Heat Pipe Schäden

  • Spezielles Lötverfahren, weniger Umweltverschmutzung durch die Fin Anbringung und eine höherer Luftdurchsatz möglich

  • Vernickelung des gesamten Heat Sinks

  • Kompatibel zu allen gängigen INTEL & AMD Sockets

  • Anti Vibrations Slicks um die Vibrationen zu verringern

  • Große Oberfläche für die Hitzeweiterleitung & elegantes Fin Design

  • Einfache Installation und Userfriendly

Technische Daten:

  • Maße: 122 x 165 x 82 mm (B x H x T)

  • Material: vernickeltes Aluminium (Lamellen, Boden), Kupfer (Heatpipes)

  • Gewicht: 614 g (ohne Lüfter)

  • Heatpipes: 4x Ø 8 mm

  • Lüfter: 120 mm (max. 24,53 dB(A), 1.000 - 1.500 U/Min, 111 m³/h, 2,24 mmH2O)

  • Startspannung: 7 V

  • Anschluss: 4-Pin PWM

  • Lebenserwartung: 40.000 h

  • Kompatibilität: Sockel 775, 1150, 1155, 1156, 1366, 2011, AM2, AM2(+), AM3(+), FM1, FM2(+)

 

 

 

 

 


 

 
   

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